投资50亿美元，全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

日前，全球第三大硅片制造商环球晶圆控股公司宣布，将在环球晶圆美国子公司GlobiTech所在的美国得克萨斯州谢尔曼新建一座12英寸硅片工厂预计2025年投产，将为本市创造多达1500个就业岗位

本站了解到，根据公告，这家300mm晶圆厂也是美国近20年来第一家新的类似工厂，初期投资20亿美元德克萨斯州州长Greg Abbott预测，这个新工厂产生的投资将在几年内达到50亿美元，其中包括国会正在讨论的芯片行业补贴

环球水晶表示，新工厂将根据客户的长期合同需求分阶段建设，设备将陆续进驻所有项目完成后，完整的厂房面积将达到320万平方英尺，最大产能将达到每月120万件

环球晶圆董事长兼首席执行官徐表示，伴随着全球芯片短缺和持续的地缘政治担忧，环球晶圆借此机会建设了一个先进的工艺和创新的12英寸半导体晶圆厂，以增加半导体供应链的弹性通过本地生产和就近供应，可以在当前的全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，这将使全球晶圆和客户受益