高通考虑让Intel代工芯片：意在平衡利润与技术

高通首席财务官Akash Palkhiwala最近在摩根大通JPM会议上表示，高通未来将采取多元化的OEM战略如果英特尔的技术路线图能够顺利实施，并且能够提供适当的合作条件，高通将会与之合作

高通表示，其长期的多元化OEM战略有效应对了过去几年OEM价格的上涨，未来将继续采用这一战略。

Palkhiwala还表示，我们可能是为数不多的具有双重采购优势的大型半导体公司之一TSMC和三星以前为我们做过代工，我们在这两家公司的订单数量会伴随着时间而变化

Palkhiwala强调，如果英特尔能够很好地实施技术路线图并提供合适的条件，高通将很乐意与英特尔合作我们将与所有领先的原始设备制造商合作，以便更好地平衡利润和技术

此前，英特尔曾公开表示，已与高通就英特尔20A工艺节点达成合作据英特尔透露，Intel 20A制程将采用全新的RibbonFET和PowerVia技术，计划于2024年上半年量产此外，Intel 18A制程也将于2024年下半年量产最近，英特尔CEO基辛格也透露，他的英特尔18A工艺也找到了客户

英特尔还表示，该公司预计将在2025年重新获得芯片制造的领先优势，并宣布未来四年将推出五个阶段的工艺开发，包括10纳米，7纳米，4纳米，3纳米和20A。