台积电为美国晶圆厂融资发行35亿美元债券

这几年赚钱赚到手软，堪称印钞机的台积电，在建设美国晶圆厂时露出了鸡贼的一面。

据台湾媒体报道，台积电昨日公告，全资控股的美国亚利桑那子公司TSMC Arizona完成发行35亿美元公司债，以推动工厂建设和运营。融资借入的所得款项将用于偿还携程公司于2019年7月订立的15亿美元定期贷款融资项下未偿还结余。。

根据消息显示，这笔巨资将在4月22日完成交割。

根据台积电说明，本次募集的资金包括2027年4月22日到期的公司债10亿美元，2029年4月22日到期的公司债5亿美元，2032年4月22日到期的公司债10亿美元及2052年4月22日到期的公司债10亿美元。

去年20月，TSMC Arizona已经完成45亿美元的无担保公司债定价。

根据台积电规划，亚利桑那晶圆厂资本开支约120亿美元目前该工厂已经动工，预计在下半年移入设备，20224年量产5nm芯片

台积电亚利桑那晶圆厂建设，据闻建厂成本高昂，此前该公司高级管理人员已有抱怨不过，通过在美国发债建厂，羊毛出在羊身上，台积电也算是非常聪明了

此外，台积电还希望通过这家晶圆厂，在美国政府规划数百亿美元半导体补贴中争取较大份额。该融资的期限为三年。