英特尔的代工“局”

在一个格局已定的成熟市场想翻盘，很难要从好牌都在对手手上的牌局里力挽狂澜，唯有重新定义规则，重新洗牌

目前全球芯片代工市场，台积电地位无人撼动最近有媒体爆出，台积电正酝酿今年第三季度调涨8英寸成熟制程代工报价，这将是继去年9月台积电代工全面涨价之后的再次调价，去年涨价最高幅度达20%与此同时，台积电也将在4月给员工例行调薪，加薪8%尽管频频涨价，但用户依然追着台积电下单，加单台积电日子过得顺风顺水，令正大踏步推进代工的英特尔，分外眼馋

帕特·基辛格去年年初就任英特尔CEO时，最大的举动是改变了英特尔商业模式，加入全球芯片代工战局过去一年，英特尔虽在代工厂的布局上有一些投资，但真正的大手笔却是在今年的2月和3月在短短的一个月时间内，英特尔宣布投资190亿美元在德国马格德堡建立芯片工厂，花54亿美元买下代工企业高塔，联合高通，微软，台积电等组建了Chiplet标准联盟，加入RISC—V国际基金会，设立10亿美元基金建立代工创新生态系统，开放x86内核授权，组建汽车代工服务团队，等等

英特尔的一系列操作意图非常清晰:大规模投资买厂，建厂，意在扩大代工产能，扩大代工产品线，组建新标准联盟，开放内核授权，加入对手联盟，设立代工基金，意在改写代工市场现成规则，重建代工新秩序，建立新牌局。

抢苹果的订单暂时无望

苹果是芯片代工市场厂家必争的客户，是风向标现在苹果在台积电手里，是台积电的第一大客户，其iPhone13的核心芯片A15就由台积电代工，目前台积电是全球芯片最大的代工企业，市场份额超过50%

英特尔CEO帕特·基辛格在去年3月宣布IDM2.0战略时表示，希望争取苹果这样的客户一年时间过去，苹果订单并未交给英特尔，而且苹果还破天荒地接受了台积电的芯片涨价现在苹果不仅接受了台积电涨价，今年还包下了台积电4纳米约12万~15万片的产能，用于苹果A16处理器的代工

台积电一哥地位并不是一夜之间树立的，而且在台积电成长的过程中，英特尔扮演了重要角色。

台积电诞生于1987年，晶圆代工这种商业模式刚一问世，谁都不敢把代工订单交给一个新厂如何建立行业的信任，台积电创始人张忠谋利用原来工作时的人脉，找到了英特尔总裁安迪·格鲁夫，将其请到工厂，对台积电进行认证面对格鲁夫一口气提出的200多个问题，张忠谋亲自组队进行24小时攻关，终于通过认证并拿下英特尔订单有了英特尔的订单做背书，才拉开台积电代工事业的辉煌序幕

当然，台积电这30年的发展也并非一帆风顺，这期间，战联电，战三星等对手，抢高通，抢苹果等大客户，中间有很多惊心动魄的故事尤其是苹果，这种多金又稳定的客户，是全球代工市场的肥肉，谁都希望将其纳入囊中早前，苹果是三星代工的客户，在苹果推出iPhone，三星也发布手机彼此有竞争关系之后，台积电乘机将苹果抢了过来，后因三星在制程上的领先，又将苹果的代工订单夺了回去，2015年，三星代工的苹果A9芯片出现发热问题，台积电又将苹果芯片代工抢了回来

现在看，英特尔想把苹果芯片订单抢过来的计划，暂时无望代工市场有代工市场的规则，其中的信任，供货周期，品质保障等一系列关系的建立，需要时间，也需要契机更关键的是，苹果在意的先进制造工艺上，目前台积电在7nm，5nm市场完全占据主导地位，在未来布局上，也依然保持领先

不久前，对英特尔来说又一个坏消息传来在苹果发布会上，苹果推出的最新款电脑Mac Studio非常亮眼，新款Mac Studio之所以强，是因为有厉害的核心处理器芯片M1 Ultra，而这个厉害的芯片是苹果与台积电紧密捆绑的结果有分析师表示，M1 Ultra技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺

在传统SoC制造技术的竞赛上，英特尔要赶上来尚需要时日，而且英特尔往前跑，台积电，三星也不会就地等待在原有的维度下竞赛，英特尔很难有超越对手的希望，好客户的订单就很难落到英特尔手里

所以，是时候重新定义芯片新维度，重建芯片代工牌局的时候了。在IBM收购了红帽之后，Linux的主流生态正发生变化，Linux上游的开源社区CentOS也变得没有那么“纯正”了，而CentOS商业版停止维护和更新，让新的Linux开源社区欧拉有了成为主流的机会。在日新月异的新计算时代，本就是逆水行舟不进则退，偏偏CentOS还闹起了停更的把戏，当然给了欧拉等其他平台生长的机会。

靠芯粒逆势翻盘。

怎么重建牌局，怎么才能让业界摆脱对工艺节点微缩的痴迷画饼是一个方法在翻箱倒柜自家的诸多技术，进行综合评估之后，英特尔想到了一条出路:异构集成，把不同工艺架构，不同指令集，不同功能的硬件组合成一个计算系统而这条路在复杂度，成本上将大幅降低，同时效率，性能大幅提升，满足了业界对于未来的几乎所有诉求

于是，3月3日，英特尔联手AMD，Arm，高通，台积电，三星，日月光，谷歌，Meta，微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，推出了通用Chiplet高速互联标准Universal Chiplet Interconnect Express有了UCle标准，意味着不同芯片厂商和不同制作工艺之间建立统一沟通用语，参与联盟的芯片厂商可以共用一套语言系统，极大程度上降低了复杂芯片的研发和制作成本

从业界的角度看，芯粒互联通过异构集成的方式让摩尔定律得以延续，整个产业界在芯片设计，制造，封装等各个环节都将因此大获收益，业界没有理由不认同对于台积电，三星等对手，虽说该联盟是英特尔提议，但其能够做大代工蛋糕，未来将给整个代工市场带来数倍的扩大效应，各个环节都将利益均沾，何乐而不为目前各代工巨头也都看到了工艺微缩逼近物理极限的天花板，寻求新路径也是必然之选

从英特尔的角度看，开辟新思路，建立新维度，就可以不在原来的老路上死磕内卷，英特尔代工有机会在这轮重新洗牌中，赢得先机，抢回包括苹果在内的更多头部客户，获得更多新的客户在这个联盟的首批成员中，已经呈现出这样的曙光，因为既然包括了台积电，三星等代工企业，也包括微软，谷歌，Meta等潜在客户，这些巨头未来都有大量的定制芯片需求

UCIe看起来是十几个巨头联手推出联盟，但核心推手是英特尔，因为芯粒互联的UCIe1.0版本没有制定全新的标准，而是首先统一使用英特尔公司成熟的PCle和 CXL互联总线标准，前者提供广泛的互操作性和灵活性，后者可用于更先进的低延迟/高吞吐量连接众所周知，任何标准都靠技术支撑，在协议标准之下，谁的实现技术最优，谁的能力最强，成本最低，谁就最能赢得客户，这个定律任何时候都适用，芯粒互联标准同样如此至少在UCIe1.0版本里，都是英特尔的技术影子

应该说，异构集成是续写摩尔定律的有效路径之一，已是业界共识在这样的共识下，各企业都在积极研发异构集成的拼接互联技术英特尔的高明之处在于，它用行业标准的思路，邀请整个生态一起来玩在构筑生态方面，英特尔有多年经验现在，英特尔希望用芯粒在代工领域再次逆风翻盘

重塑能力 改造基因

当然，仅仅是给业界洗脑，塑造对自己有利的竞争维度，远远不够，英特尔要想做好代工这门生意，还必须更彻底洗心革面，重塑能力，改造基因。

为了代工，帕特·基辛格确实是拼了。。

首先是扩产能，扩产线英特尔先是去年投资200亿美元在美国建立两座晶圆工厂，最近又花了190亿美元在德国马格德堡建厂，目标是着力生产小于2纳米的芯片同时帕特·基辛格还透露，未来10年他们将在欧洲共计投资877亿美元，包括在法国设立芯片研究中心，扩大在爱尔兰的现有生产基地，并在意大利构建封装厂

除了在全球各地大肆建厂，并购是帕特·基辛格又一个破局求生之举不久前，英特尔以54亿美元买下高塔尽管这桩并购生意价格不是很高，但意义重大高塔在产能的地区布局，产品类型，技术差异化等维度，都与英特尔IFS有互补效应英特尔的优势是数字芯片，所以原有的代工厂都集中在这些维度，但事实上，模拟芯片才是芯片领域闷生发财的领域，尽管模拟芯片只占整个芯片产业的15%左右，但竞争对手少，所以巨头们赚到的利润就比数字芯片高有数据显示，美国的亚德诺公司和凌特公司，在整个周期中的平均毛利率可以达到60%~76%

模拟芯片如此高的利润，正是帕特·基辛格想要的有分析师表示，英特尔当下的困局是利润率低而且去年全球缺芯，很大一部分是模拟芯片，所以英特尔买下高塔，说明帕特·基辛格还真是眼光很毒，高塔提供CMOS，CIS，电源，功率器件，射频模拟器，MEMS等多种产品的代工，在以色列，意大利，美国，日本有制造工厂，是全球MEMS代工TOP10的企业无论是市场领域，技术产品，还是地缘覆盖，都是英特尔代工要补的短板

其次是拥抱RISC—V作为一家以x86架构起家的企业，业界戏称其拥抱RISC—V相当于违背‘祖宗’之意，自己革自己的命但为了代工业务，对于帕特·基辛格来说，没有什么不可以的

英特尔在加入RISC—V基金会的官宣中表示:英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁Bob Brennan将加入RISC—V董事会和技术指导委员会而且在加入基金会后，英特尔宣布了由英特尔代工服务主导的多项福利提供给RISC—V社区，包括IFS将赞助一个开源软件开发平台，该平台针对整个生态系统，大学和财团的合作伙伴，允许自由实验IFS战略将提供针对英特尔工艺技术优化的范围广泛的领先知识产权

再次是开放x86授权一直以来，英特尔对于x86的软核和硬核的授权都极为谨慎，但为了代工，现在英特尔就没有什么不能破的戒了Bob Brennan称:我们拥有所谓的多ISA战略这是英特尔历史上第一次将x86软核和硬核授权给想要开发芯片的客户通过对x86软/硬核的授权，英特尔能够吸引想要打造多ISA芯片的客户，使其采用英特尔代工服务加上此前与高通的合作，现在，英特尔终于成为一家同时支持x86，Arm，RISC—V三种指令集架构代工企业

最近英特尔还宣布在代工服务中成立专门的汽车团队，从三个维度为汽车制造商提供完整的解决方案:一是开放中央计算架构，该架构将利用基于芯粒构建模块和先进封装技术，针对技术节点，算法，软件和应用的优化解决方案提供显著的灵活性，以满足下一代自动驾驶的计算需求，二是推出汽车级代工平台，与Mobileye合作，让IFS能够为汽车客户交付先进的制程技术，三是实现向先进技术的过渡，IFS将为汽车制造商提供设计服务和英特尔的IP。

在上一个十年的智能手机时代，成就了苹果，高通，Arm，而下一个十年是智能汽车的时代，谁会成为智能汽车时代的苹果这充满了不确定性，而英特尔想要做的是，用IFS汽车团队贴身服务，将所有可能成为苹果与高通的汽车企业，芯片企业一网打尽

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