华为加码芯片研发：海思升格为一级部门

华为本周发布2021年年度报告，从华为2021年的最新业务架构来看，海思已经从2012实验室下属的二级部门独立出来，成为与华为云计算，智能汽车解决方案BU并列的一级部门。

2021华为业务架构图

2020华为业务架构图

华为2021年度报告显示，海思定位于面向智能终端，显示面板，家电，汽车电子等行业提供感知，联接，计算，显示等端到端的板级芯片和模组解决方案，承担芯片和模组产业的研发，Marketing，生态发展，销售服务等职责，对经营结果，风险，市场竞争力和客户满意度负责。

在本次华为2021年度报告发布会上，谈及芯片供应相关问题时，华为轮值董事长郭平在接受媒体采访时表示，解决整个半导体的问题，是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心本来在全球环境下，这些技术的重复开发不一定有商业价值但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值我们相信，也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，也非常乐意看到他们的成功在现今工艺不可获得，单点技术遇到困难的情况下，我们积极寻找系统的突破未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，应该说相当于为芯片注入了新的生命力，这能够增强我们持续的供应能力

郭平同时坦言，美国连续多年的制裁，给华为造成了非常大的困难，特别是消费者中的手机业务，因为手机的芯片需要有强算力，低功耗和很小体积的需求，我们在获得性上面还有困难我们在积极的与有关各方探讨手机的可持续性解决方案的同时，也在拓展可穿戴，运动健康，全屋智能等一些新的领域，可穿戴等产品都获得了非常高速的发展，我们也在这些若干个新的场景中寻找新的发展机会

根据消息显示，尽管面临困境，海思近期仍在广纳人才投入技术研发自去年底以来，华为海思半导体与器件业务部便开启2022届校园招聘，工作地点包括深圳，上海，北京，南京，杭州，西安，东莞，武汉，成都，苏州等，招聘岗位涉及芯片与器件设计工程师，软件开发工程师，硬件技术工程师，AI工程师，算法工程师等