SEMI上调2022年晶圆设备支出至1090亿美元

根据最新的全球晶圆厂预测报告，2022年全球晶圆厂设备支出将达到1090亿美元，与一个季度前相比增加了20亿美元。

其中，中国台湾省将独占鳌头，预计2022年将增长52%至340亿元，占全球晶圆设备支出的近三分之一。

原因是TSMC继续增加投资今年，其资本支出从去年的300亿美元飙升至400亿至440亿美元，2023年也将超过400亿美元TSMC扩大资本支出后，已超过原定3年1000亿美元的支出计划

韩国的晶圆设备支出同比增长7%，达到255亿美元，排名第二。

中国大陆同比下降14%，以170亿美元排名第三。

欧洲和中东地区同比增长176%，达到93亿美元北美同比增长19%，也达到93亿美元

值得一提的是，芯片行业从一贯的需求供不应求，出现了不同的声音比如今年智能手机销量明显下降，芯片需求自然不再旺盛