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高通宣布与苹果达成3年新协议为iPhone供应5G基带芯片至2026年

时间:2023-09-12 11:46   来源: TechWeb   阅读量:6354    04

,据外媒报道,外界普遍预计,在2019年同高通签订了多年5G调制解调器及射频系统供应协议的苹果,在自研这一类芯片,以减少对高通的依赖,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在3月份的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上,也表示他们预计苹果在2024年将有自研5G调制解调器。

如果苹果iPhone的命名方式在未来3年保持不变,到2026年,也就意味着高通将向苹果供应5G调制解调器及射频系统直至iPhone 18,中间新推出的iPhone SE也将采用高通的这一类芯片。

苹果与高通之间目前的供货协议,是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的,当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议,专利授权协议从2019年4月1日开始,包括两年的延长选项。在新达成3年的供应协议后,两年的专利授权协议延长选项,大概率也会生效。

苹果未来3年推出的iPhone仍将采用高通的5G调制解调器及射频系统,在某种程度上也印证了他们自研5G调制解调器进展不太顺利,这一类消息此前也曾多次出现。

苹果自研5G调制解调器,意在减少在这一部件上对高通的依赖,增强对关键部件的掌控能力。从外媒的报道来看,苹果是在2019年开始自研5G调制解调器的,也就是和高通之间的专利授权费纷争和解的那一年,他们随后也收购了英特尔的智能手机调制解调器业务,获得了大量的专利,以加快自研的进展。

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