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芯片战场丨半导体市场冰火两重天,距离拐点还有多远

时间:2023-08-25 13:38   来源: 证券之星   阅读量:7144    04

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道8月24日,英伟达的2024财年第二季度财报成为“芯片场”上的焦点。营收翻倍、净利润增8倍、毛利率超70%,英伟达出众的业绩超出预期,堪称业界新印钞机。

增长主要来自数据中心业务的强劲上升。第二财季中,英伟达的数据中心业务营收达103.2亿美元,同比增长171%。本季英伟达的总营收为135.07亿美元,以此计算,数据中心的营收占比已经上升至76.4%。

今年以来,生成式AI直接拉动了全球厂商、算力中心对服务器GPU的巨大需求。调研机构Counterpoint向21世纪经济报道记者提供的数据显示,随着新一代AI芯片GH200的推出,英伟达将利用主要数据中心参与者的AI开支,不断扩大产品组合。预计主要数据中心参与者在2023年的AI开支将超过100亿美元。

Counterpoint还指出,尽管半导体行业周期性下行,但Meta、微软、谷歌、CodeWeave和甲骨文等主要市场参与者仍积极采用英伟达的AI技术,而腾讯、百度等中国企业则大举采购减配版的A800 AI芯片。目前,英伟达今年的AI芯片产能已经售罄,表明市场对AI基础设施的需求巨大。

相比于AI的需求爆发,半导体整体市场目前仍身处寒冬,厂商们在投资上也趋于保守。据报道,在汇总全球主要十大半导体厂的设备投资计划后,预计2023年这些巨头的投资额将同比减少16%,降至1220亿美元,这是4年来首次下滑,且跌幅将创过去10年来最大。

虽然短周期内寒气犹在,但是从长周期看,机构预测2030年半导体市场规模有望达到一万亿美元,继续翻倍增长。近十年来,半导体市场规模持续扩大,计算设备的进化不可同日而语,当前在AI的新动能下,算力仍然稀缺,波动之后又将迎来新周期。

半导体市场冰火两重天

对于第二财季的业绩,英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示:“一个新的计算时代已经开始。 全球各地的公司正在从通用计算向加速计算和生成式人工智能转型。本季度,主要云服务提供商宣布推出大规模NVIDIA H100 AI基础设施,将NVIDIA AI引入各个行业,生成式人工智能的竞赛已经开始。”

在AI、智能化的大趋势下,算力芯片的需求持续增长,也助力英伟达二季度净利润同比增长843%,达到61.88亿美元。此前,就有产业链人士向记者表示,英伟达今年的GPU芯片需求约为往年的7至8倍。当前在一众AI芯片的竞争中,英伟达仍一骑绝尘。

Counterpoint的报告表示,英伟达全面的端到端AI堆栈涵盖硬件到软件,支持在各种系统和流程中广泛部署人工智能,是AI基础设施的首选。在过去7个季度,数据中心分部营收增长超过英伟达整体营收增长,2023年第二季度的空前增速使之获得有史以来的最高营收。

Counterpoint高级分析师Akshara Bassi分析道,英伟达不断扩大AI产品组合,巩固了其作为AI硬件提供商先驱者的地位。尽管宏观经济不稳定,但英伟达对数据中心的巨大投资表明,随着企业和云提供商优先考虑数据中心转型,以适应AI工作负载,英伟达在战略上重新转向AI基础设施投资。这一战略转变将推动英伟达数据中心实现增长,并巩固其作为AI技术领域关键参与者的地位。

目前,英伟达GPU供不应求,在台积电的封装环节上产能不足,业内预计H100的短缺将持续到2024年。英伟达方面也在加速提升产能,黄仁勋表示,英伟达正在与其生产合作伙伴努力合作,将更多芯片推向市场,包括与其他公司合作以补充台积电的封装能力,“今年剩余时间和明年的供应量将大幅增加。”

AI芯片火热的另一边,消费电子赛道还处于修复期。手机的出货量下滑已无需赘言,Counterpoint数据显示,随着出货量下降,2023年第二季度,全球智能手机市场营收年同比下降8%,环比下降15%,远低于900亿美元,跌至2020年以来第二季度的最低水平,营业利润同比下降3%,环比下降27%。

这也反映在芯片厂商业绩中,高通2023财年第三财季财报显示,当季的营收、净利同比双双下滑。其中智能手机芯片营收为55.25亿美元,同比下滑25.4%,这主要是受手机市场下滑的影响,高通也计划进一步削减成本和裁员。

多位业内人士向21世纪经济报道记者表示,消费电子领域下半年依然面临挑战,甚至有观点认为复苏或要到2024年下半年。

在2023深圳国际消费电子博览会上,多家MCU、模拟芯片厂商向记者坦言上半年市场疲弱,“外部产业环境是一方面,全球需求还是偏弱。尽管给客户提供了解决方案并检验通过,但客户就是不下订单。”

现在,部分芯片价格还在下降,尤其是在国外大厂也大幅降价的情况下,原先一些以性价比走量的国内厂商备受压力,厂商们期待三季度的消费旺季能带来回升,并且往汽车、新能源、AI等新兴的市场上拓展。

群智咨询方面向记者表示,未来两年,全球半导体产业发展有两个关键词,一是“筑底”,即半导体市场的需求和价格均处于底部;二是“人工智能(AI)”,人工智能将可能成为未来半导体市场增长的主要驱动力,对存储、算力,低功耗等半导体技术的推动将日益加强,同时可能进一步推动用户的换机需求。

下半年预计接近底部

去年以来,半导体市场从缺芯到结构性过剩,变化非常迅速。有产业链资深人士告诉21世纪经济报道记者:“我们在2021年四季度就已经感受到市场的反转,今年芯片供需还在陆续平衡之中,目前在整体上万个元器件中,缺芯的比例大概只在5%。”

急速的切换也让产业链剧烈波动,在不确定性之中,业界试图抓住明确的预期。

谈及下半年中国市场的展望,艾睿电子亚太区元器件业务总裁蒋溢颀向21世纪经济报道记者表示:“Q3、Q4的发展还不太好预测,我们一直在谈论谷底在哪里、反弹在哪里,可能现在正在接近底部。但是之后两个季度会继续持平,还是慢慢回暖,我们还在观望多项数据,包括客户的产销比、下单出货的频率、新订单的增加量等。”

在他看来,消费类电子到三季度可能会有所上升,因为三季度是消费类电子的传统旺季。但因市场仍面临较大挑战,整体需求不是很充足,新兴行业有升有降,或到第四季度才会有反弹的趋势。

“对整体半导体行业来讲,目前主要的压力在于代理商和供应商,因为他们拥有大部分的库存。客户的库存经过大半年的出清已经在下降,只有等供应商端和代理商端的库存消化掉了,整个行业真正的复苏才会到来,这可能还需要时间。”蒋溢颀进一步分析道。

再看全球半导体市场,群智咨询认为,目前全球地缘冲突对于半导体产业的影响正在慢慢出清,预计2024年全球半导体市场销售规模有望增长约8%。短期内,整个行业仍将处于反弹上升曲线前期,存储芯片的反弹趋势已成为行业共识,后续包括主芯片、影像等其它半导体芯片也将可能陆续步入恢复上升通道。

不过目前来看,考虑到行情走势和市场的不确定性,2023年巨头们仍选择谨慎前行,减少资本支出。

此前IC Insights的报告就指出,全球半导体资本支出在2021年增长35%,2022年增长15%以后,2023年预计会下降14%。报告的统计对象主要涵盖了存储、晶圆代工和主要IDM龙头企业,包括英特尔、德州仪器、台积电、中芯国际、联电、格芯、三星、美光、SK海力士、英飞凌、意法半导体等全球巨头。

其中,下行周期中的存储厂商减产比例最高,对半导体投资支出也明显下降。比如SK海力士在2023年资本支出下降50%,美光预计下降42%。群智咨询认为,为应对低迷的市场,这些存储厂商的减产动作将持续到2024年上半年,但三星想要扩大其市场份额,预计在今年年底就会将产能恢复至2022年四季度的水平。而存储的价格预计在2023年年底会有反转,2024年上半年出现小幅上涨,2024年下半年整体涨幅预计将扩大。

再看台积电为首的晶圆代工领域,台积电在适度紧缩资本支出规划,今年其全年资本支出在320亿美元至360亿美元,低于2022年的363亿美元。

根据群智咨询的预测,晶圆代工厂的资本支出预计将在2024年恢复增长。2023年上半年,晶圆代工产业的营收处于低位,整体稼动率低位徘徊。随着库存的逐步走低以及下游品牌新机发布后的需求转好,晶圆代工稼动率平稳上升,预计市场反弹的高点将出现在2024年下半年。

整体而言,2023年半导体产业基本处于弱复苏的节奏当中,2024年有望迎来反弹高点。目前,厂商们也在通过调整产品线、升级技术、融合AI等多个维度来强化“内功”,明年将迎来新的比试场。

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