英特尔：目标是到2030年成为第二大代工厂

2021年初英特尔成立OEM部门的时候，各大晶圆厂的生产节点成本就已经被推高到非常高的水平，甚至会越来越高相对而言，英特尔也有实力与三星和TSMC正面交锋

事实上，从一开始，英特尔就表示要把这个部门打造成规模上与三星和TSMC相当的代工厂现在看来，公司目前的计划是在2030年将其打造成第二大代工厂

英特尔OEM服务总裁Randhir Thakur在接受日经亚洲采访时表示:我们的目标是在本20年代末之前成为全球第二大OEM公司，我们希望看到丰厚的OEM利润率。"

成为全球第二大代工市场，意味着英特尔必须击败三星电子。

根据TrendForce的数据，三星在2021年创造了超过200亿美元的代工收入，预计在2022年将超过这一数字。

截至2022年第一季度，三星拥有全球约16.3%的代工收入，远远落后于市场领导者TSMC，但大幅领先于同行联华电子和格罗方德。

相比之下，英特尔IFS业务部门今年迄今的收入为5.76亿美元一旦2023年初完成对Tower Semiconductor的收购，英特尔IFS每年将增加约15亿美元的收入，因此可以转型为全球第7或第8大代工厂，但在收入方面仍远低于三星

要成为全球第二大芯片代工制造商，英特尔必须采取各种策略，包括以下策略:

开发尖端技术，在功率，性能和面积上与三星和TSMC竞争，还要考虑回报率和上市时间。

为IFS客户提供领先的生产能力。

通过成熟技术的创新，维持塔式半导体的运营和竞争地位。

订单主要来自目前TSMC和三星的OEM客户，也许还能从GlobalFoundries和SMIC抢走一部分客户。

大动作

本站曾报道称，英特尔此前给出了一个相当激进的工艺技术路线图，包括2025年在其18A工艺上量产，并可能为18A平台推出高n a极紫外掩膜版光刻机。

与三星和TSMC相比，英特尔的生产节点计划要激进得多三星和TSMC都计划在2025年开始生产2纳米芯片，但这只是最初的生产时间

在半导体产能方面，英特尔的计划丝毫没有让步该公司正在亚利桑那州钱德勒附近的基地建设20A Fab 52和Fab 62工厂，在俄亥俄州哥伦布附近的基地建造前两座18A/ 20A工厂，建造价值35亿美元的先进包装设备，爱尔兰雷克勒普附近的工厂完成了新的英特尔4工厂，德国马格德堡附近新建了一家工厂

总体而言，英特尔计划在未来几年投资约1000亿美元建设新的半导体制造设施。

自从IFS推出以来，我们一直在与OEM客户接触很明显，这些公司中的许多认为需要一个更加灵活和地理平衡的半导体供应链，塔库尔说