三星拟未来20年于美国德州建11座芯片厂价值达约2000亿美元

Smart Finance APP了解到，据报道，三星正在考虑未来20年在德克萨斯州建设11家芯片工厂，可能价值近2000亿美元，创造1万多个就业岗位媒体援引文件称，大多数新晶圆厂将于2034年投产，但有两家晶圆厂可能要到2042年才能投产

三星最近宣布，计划在德克萨斯州泰勒市建造一座价值170亿美元的半导体工厂，这11座潜在的新工厂也可能分布在该州两个在奥斯汀，其余九个在泰勒在这1万个工作岗位中，约有1800个在奥斯汀，另外8200个在泰勒目前，三星为NVDA的IBM生产芯片美国，高通和它本身媒体指出，该公司正在与泰勒和奥斯汀寻求税收优惠，以建设这些工厂

在美国参议院以64票赞成，34票反对通过援助国内半导体产业的法案后不久，有消息称三星可能会投资2000亿美元该法案将提供540亿美元的补贴，鼓励制造商在美国设立代工厂，还将提供为期四年的25%的新税收抵免

花旗分析师阿提夫·马利克指出，这项得到众议院议长佩洛西称赞的法案最早可能在下周获得通过马利克补充说，三星2023年晶圆厂设备的基本预算是800亿美元，但如果quot资金到位，一流晶圆厂保持资本支出持平quot，预算可能高达840亿美元

本月早些时候，三星电子估计其在第二季度实现了自2018年以来的最佳利润，部分原因是服务器客户的内存芯片销售强劲。