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集邦咨询:2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%

时间:2022-06-26 15:10   来源: TechWeb   阅读量:6414    04

据国外媒体报道,当地时间周三,市场研究机构TrendForce表示,由于半导体设备交付时间再次推迟,2023年代工产能年增长率将收窄至8%。

该机构表示,半导体设备再次面临交货时间延长至18—30个月的困境疫情发生前,半导体设备的交付时间为3—6个月

从2020年下半年开始,芯片短缺成为半导体行业的主旋律自那以后,芯片供应商对代工的需求特别强劲,因此包括TSMC,三星电子和联华电子在内的主要代工企业纷纷建厂扩大产能

日前,有消息人士透露,伴随着新工厂的陆续投产,全球代工产能将在2024年和2025年达到顶峰届时,如果需求没有像预期的那样继续高速增长,那么代工产能可能会严重过剩

日前,联发科董事长蔡明介表示,今年虽然整体晶圆产能相对充足,但很多项目仍然面临代工产能不足的问题。

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