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台积电2nm工艺挤牙膏三星窃喜:2025年赶超机会来了

时间:2022-06-21 09:52   来源: 快科技   阅读量:4537    04

在日前的技术论坛上,全球最大的代工厂TSMC公布了芯片技术路线图,其中3nm技术多达5种2025年,它将推出2纳米技术,使用GAA晶体管技术

据TSMC介绍,与3nm工艺相比,2nm的速度在相同功耗下快10 ~ 15%,在相同速度下,功耗降低25~30%。

虽然这些指标看起来不错,但是2nm工艺的密度只提高了10%,远远达不到摩尔定律的密度翻倍的要求这也远远达不到先前TSMC工艺中至少70%的密度增加

2nm工艺的难度显然已经成为一种挑战,这使得TSMC在未来增加其密度变得越来越困难可是,对于竞争对手来说,TSMC这次挤牙膏让他们窃喜,有机会迎头赶上

2024—2025年不仅英特尔的20A/18A工艺会给TSMC的2nm带来压力,三星的麻烦会更大三星对GAA晶体管的使用比TSMC更激进,它将用于3纳米工艺

按照三星的计划,3nm GAA工艺预计6月量产与5nm工艺相比,该工艺性能提升15%,功耗降低30%,芯片面积减少35%

三星也将2nm GAA工艺的量产时间定在了2025年,与TSMC相差无几这也是三星最近几年来首次在新工艺量产方面赶上TSMC之前要放缓1—2年,导致竞争力不足

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